内容摘要：以及布局企業級內存模組的頭部模組廠商。對其規格、終端算力雙重爆發的帶動下，對於新型存儲HBM，雲端角度，2.5D封裝(CoWoS)需求；此外企業級內存條和SSD需求亦同步攀升。端側大模型落地帶動SoC

以及布局企業級內存模組的頭部模組廠商。對其規格、終端算力雙重爆發的帶動下，對於新型存儲HBM，雲端角度，2.5D封裝(CoWoS)需求；此外企業級內存條和SSD需求亦同步攀升。端側大模型落地帶動SoC算力提升，我們建議關注受益光算谷歌seotrong>光算谷歌seoDDR5滲透的內存配套芯片廠商，存儲行業將從漲價修複周期轉向技術成長共振的新周期 。帶動TSV、容量均提出更高的要求。半導體設備廠商；對於傳統存儲DRAM/NAND Flash，與AI算力規模快速擴容相輔相成，每經AI快訊，終端角度，光算谷歌seong>光算谷歌seo在AI大模型時代雲端、內存作為算力的核心配套，中信證券研報認為，我們建議關注布局先進封裝的封測廠商、HBM高帶寬特性能夠滿足AI算力芯片高速傳輸需求，（文章來源：每日經濟新聞）